Un salto cuántico en prestaciones para la plataforma Wintel podría estar gestándose al ritmo de las últimas tecnologías en chips de Intel –lo veremos el próximo año, dicen…
Los PCs con Windows equipados con futuros chips de Intel rivalizarán en rendimiento con los aclamados Mac Silicon MX de Apple, afirma ahora el Director Ejecutivo de la compañía, Pat Gelsinger.
Si bien Gelsinger no realizó esta afirmación específicamente en el caso de su próximo chip Meteor Lake que lanzarán el 14 de Diciembre, indicó que la situación cambiará con los procesadores Arrow Lake, Lunar Lake y Panther Lake que ya tienen agendados para 2024 y 2025.
Los chips de Intel empaquetarán también otros circuitos relacionados
El CEO explicó que Intel ya está comenzando a adoptar un elemento clave de los chips de Apple en el caso del próximo Meteor Lake. Y es que al igual que Apple ya está haciendo, Intel empezará a integrar otros chips relacionados (chiplets) en una sola unidad.
Eso implica una combinación de la CPU principal con la GPU y la conectividad, por ejemplo, con el fin de lograr mayores niveles de eficiencia. Gelsinger admitió que esta tecnología de empaquetado es ahora tan importante como el tamaño mismo del proceso de fabricación del chip. Y recordemos que Apple ha llegado incluso a empaquetar la memoria RAM dentro de sus chips, aunque dicho factor aún no lo vemos en el caso de Intel –ni llegaron a mencionarlo en este contexto, de hecho.
Cuando veamos chips de Intel como Panther Lake, «nuestras plataformas serán muy competitivas e incluso mejores que cualquier opción presentada y ofrecida por Apple», aseguró Pat Gelsinger, CEO de Intel
A la altura de Apple Silicon: 2024 debería ser clave para los chips de Intel
No obstante, el ejecutivo reconoció que estos primeros pasos con el empaquetado no permitirán que Meteor Lake alcance los niveles de rendimiento y eficiencia energética de los chips Apple Silicon actuales. Sin embargo, Gelsinger aseguró que para 2024, Intel habrá igualado a los procesadores de Apple en términos de desempeño de CPU, GPU y NPU dentro de un mismo presupuesto de energía.
Al profundizar en su comparativa, Gelsinger explicó que Intel medirá su rendimiento frente a rivales como Apple considerando tres áreas fundamentales con sus respectivos benchmarkings: Desempeño de CPU para tareas generales, potencia de GPU, y capacidad de NPU para acelerar algoritmos de Inteligencia Artificial, todo ello dentro de los mismos límites en cuanto a consumos de energía.
Procesos de integración al filo de la última tecnología disponible
Según el CEO, para cuando veamos chips de Intel como Panther Lake, las plataformas de Intel serán muy competitivas e incluso mejores que cualquier opción presentada y ofrecida por Apple.
Otro aspecto donde Gelsinger confía en superar pronto a TSMC –el proveedor taiwanés de chips para Apple– es en la tecnología de litografía EUV de alta apertura numérica, programada de cara al futuro.
Si bien esta técnica aún no es capaz de fabricar chips lo bastante pequeños, el ejecutivo considera que técnicas avanzadas de empaquetado permitirán a Intel compensar este retraso. Sólo el tiempo dirá si esta estrategia resulta exitosa frente a los innovadores diseños de Apple Silicon MX.